半导体高端制造的精度突破，始于微米级振动的精准管控。凭借成熟的高端工况减振技术与可靠的产品交付实力，上海正术定制化弹簧式减震器已批量落地华虹无锡FAB9B高端芯片产线，全系产品顺利完成交付并正式投入现场应用。以卓越的高精度隔振性能，为芯片制造精密设备构建稳固振动防护屏障，有效保障高端晶圆制程的生产精度与良品率，为华虹半导体高端量产产线稳定运行保驾护航。华虹半导体作为国内集成电路行业标杆龙头，长期深耕高端芯片研发与规模化制造，技术实力与产线工艺水平位居行业前列。其无锡FAB9B产线主打高端精密芯片量产，配备超高精度核心生产设备，对生产洁净度、设备运行工况、环境稳定性有着行业顶级严苛标准。芯片制造工艺工序精密、容错率极低，环境震动、设备运行共振等细微振动干扰，都会造成制程偏差、影响晶圆品质，直接制约产线良率与生产稳定性，这也对配套减振产品的专业性、稳定性、耐久性提出了极高门槛。
针对半导体晶圆厂无尘车间、高精密量产产线的特殊工况，上海正术针对性专项研发适配型弹簧式减震器产品。产品深度贴合半导体行业减振核心痛点，经过多轮工艺迭代、工况模拟与现场实测优化；
1.具备隔振效果优异、承载均衡稳定、耐疲劳抗损耗、超长使用寿命等核心优势。
2.可同时高效隔绝外界环境振动与设备自身运行振动的双重干扰，完全契合半导体无尘车间规范与高端精密产线使用标准，
3.为FAB9B产线精密设备搭建全天候、高稳定、零干扰的专业减振防护体系，
4.全方位保障高端芯片制造制程的精准稳定。
本次成功落地华虹无锡FAB9B重点项目，再度印证了上海正术在高端半导体减振领域的技术优势与品牌实力，是行业头部客户对公司产品品质、研发创新能力、批量交付及项目落地服务能力的双重高度认可。多年来，正术减震深耕工业减振细分赛道，聚焦减震、隔振、抗震系列产品的研发创新与工艺升级，持续深耕半导体、高端制造、精密仪器等高精尖领域，可针对不同场景工况输出定制化、一体化、高适配的专业减振解决方案，凭借扎实的技术积累与可靠的项目服务能力，斩获众多行业标杆企业的长期信赖。
面向国内半导体高端制造快速发展的全新机遇，未来，上海正术将持续锚定技术创新与品质深耕双核心，持续迭代优化产品性能与整体解决方案体系，不断拔高高端工况减振技术标准。同时，公司将持续深化与集成电路、高端智造产业的深度战略合作，持续深耕半导体减振细分领域，以硬核国产化减振技术赋能产业提质升级，助力国内高端半导体制造产业稳健高质量发展。