半导体晶圆制造作为高端精密制造的核心赛道，对生产环境稳定性、设备运行精度有着极致严苛的要求，微振动、突发震动冲击已然成为制约芯片良率、影响产线安全生产的关键因素。立足半导体高端制造减振抗震刚需，上海正术凭借深耕行业的核心技术、过硬产品品质与定制化服务能力，成功携手国内显示驱动芯片龙头企业合肥晶合集成电路股份有限公司，完成批量防震基座、避震器及抗震装置的定制交付与落地部署，为其12英寸晶圆制造产线精密设备稳定运行构筑全方位安全屏障。
多维隔振，精度达标行业顶级标准。
产品采用自主研发的三维动态隔振设计，可全方位隔离垂直、水平、扭转多维度振动能量，精准过滤外界环境振动干扰，完美适配半导体产线纳米级微振动控制要求，从源头规避振动带来的芯片制程误差，保障产品良率稳定。
高强承载，适配重型设备工况
防震基座采用高强度一体化结构设计，针对性适配半导体大型重型生产设备的大载荷运行需求。搭配高性能避震器阻尼缓冲特性，实现高承载、低形变、高稳定的运行效果，长期重载工况下仍可保持稳定隔振性能。
抗震防护，筑牢产线安全底线
专属抗震装置可高效抵御突发冲击、地面震动及地震工况，快速衰减、化解震动能量，有效杜绝生产设备移位、倾斜、损坏等风险，保障产线连续不间断生产，最大限度降低突发工况带来的停机损失与设备损耗。
精准定制，无缝匹配现场场景
基于合肥晶合产线设备参数、安装空间、生产环境等实际工况，完成产品尺寸、结构刚度、阻尼系数的精细化定制调试，无需额外改造适配，可快速落地安装，全面贴合现场生产需求，实现最优减振抗震效果。
本次与合肥晶合的战略合作，是上海正术深耕半导体精密减振抗震细分领域的重要里程碑，标志着公司在高端精密制造领域的技术服务能力、市场竞争力再上新台阶，进一步夯实了企业在半导体减振抗震赛道的标杆地位。
未来，上海正术将持续加大核心技术研发投入，聚焦高端制造产业痛点与需求，不断打磨产品性能、升级服务体系，持续拓展半导体、高端精密制造等高端市场布局，以硬核技术与优质服务，为国内高端制造业、半导体产业提质增效、稳健发展保驾护航。